打破传统复合铜箔“金属-高分子-金属”的三明治结构，tapplay新科首创3D复合集流体（Cu）工艺，采用三维多孔结构设计，在延续传统PP复合铜箔优势基础上，其铜箔面密度仅为4.5μmPP复合铜箔的60%，并且实现了更高能量密度/充电倍率/安全性等关键性能的多维突破。 

核心优势： 

更高能量密度：面密度是4.5μmPP膜的60%，有助于集流体的轻量化及能量密度提升； 

更高充电倍率：3D多孔结构有利于活性物质在孔隙中的嵌入，尤其适用于高倍率场景； 

更高安全性：基材选用阻燃纤维膜，阻燃等级UL94 V-0，可实现离火自熄；

核心优势：入料无须裁边，提高产品利用率 ；滚轮导电，无夹点设计，仅微裁边，镀层均匀，提高产品良率 ；无夹点设计，可避免夹点上铜，无需退镀工艺 ；采用滚轮传动方式，相对夹点式传动可极大减少产生皱褶 ；可满足大宽幅需求；

「设备参数」生产操作速度：2m-20m/min ；良率：≥95% ；基膜厚度：4.5-150μm ；产品宽度：1350/1650mm ；产品类型：PET/PP/PI/纤维布/纤维膜 ；导电方式：导电辊 ；收卷长度：＞10000m ；设备尺寸：L45000mm*W3650mm*H4000mm

tapplay新科用一步式全湿法取代“两步法”，剔除价格昂贵的设备及原料，减小工艺难度，降低能耗，最终提升产品性能和降低成本

核心优势：无须配合磁控溅射设备，节省多制程中浪费的中转时间与人力；入料无须裁边，提高产品利用率；滚轮导电，无夹点设计，仅微裁边，镀层均匀，提高产品良率；无夹点设计，可避免夹点上铜，无需退镀工艺；采用滚轮传动方式，相对夹点式传动可极大减少产生皱褶；可满足大宽幅需求；pp基膜结合力强，（N/15mm）≥15N ；PP基膜延伸率佳，≥10% ；

「设备参数」 生产操作速度：10m-15m/min； 良率：≥95% ；导电方式：导电辊； 基膜厚度：4.5μm； 产品宽度：1350/1650mm 收卷长度：＞10000m； 设备尺寸：L67000mm*W3850mm*H4000mm

创新性电子铜箔电镀设备，可适配高频高速电子铜箔的生产需求。 

设备参数：

高频高速铜箔 Rz<0.3μm 

PI铜箔 Ra<0.12μm Rz<0.9μm 

良率 ≥95% 

产速 2-10m/min 

收卷长度 ≥1000m

中低温铝代铜软板连续镀创新工艺，基材使用全新覆铝软板镀铜工艺替代覆铜软板，可焊接镀层运用创新中低温工艺，可提供工艺、药水、设备支持，是稳定、完善的创新解决方案。 

tapplay新科创新技术——中低温铝代铜软板连续镀创新工艺已在LED照明领域实现量产应用，而FPC作为电子信息行业的重要“载体”，本项创新工艺具备：工艺简单、综合成本低等一系列优势，后续有望渗透至更多电子领域。 

核心优势： 电导率与覆铜工艺一致；替代国外高温涂覆技术；镀层更薄，药水寿命更长；镀层可焊性及外观优越；生产线速7米-10米/分钟；效率提升55%以上；良品率提升至95%以上；工艺简洁、稳定 加工、运输等综合成本降低80%；

铝基复合铜箔技术，以低密度铝基替代传统铜箔中的部分铜材，可同步实现轻量化与原材料成本优化；铝基的优异热传导性能，能有效提升系统运行稳定性与使用寿命。凭借高散热、轻量化、低成本三大核心优势，已成为多领域关键材料升级的重要方向。 

铝基复合铜箔水电镀设备：tapplay新科自主研发的铝基复合铜箔电镀生产线，在幅宽适配、运行速度、制程稳定性等方面具备行业领先优势，可精准满足新能源装备、精密电子等领域对轻量化、高可靠性、降本增效的核心需求。 

设备参数：宽幅 1100mm ；厚度 10-70μm ；铜厚 1-3μm ；线速 ≥10m/min ；良率 ≥95% ；设备稼动率 ≥90%