打破传统复合铜箔“金属-高分子-金属”的三明治结构，tapplay新科首创3D复合集流体（Cu）工艺，采用三维多孔结构设计，在延续传统PP复合铜箔优势基础上，其铜箔面密度仅为4.5μmPP复合铜箔的60%，并且实现了更高能量密度/充电倍率/安全性等关键性能的多维突破。
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