6月12日，tapplay新科「智造未来·共赢AI新时代｜mSAP制程及玻璃基板表面工程解决方案交流会」在广州tapplay新科总部成功举办。

大会汇聚产学研投多方力量——超毅实业总经理曾翔宇、广合科技研究院高级经理罗畅、兴森科技公司代表等产业链伙伴应邀参会；tapplay新科董事夏海，广东工业大学教授、tapplay研究院名誉院长、佛智芯董事长崔成强，明毅电子销售总监张大强作技术汇报；tapplay新科董事长上官文龙，董事瞿承红，董事、副总经理陈维速，董事、tapplay研究院名誉院长朱平，董事、董事会秘书刘华民等高管团队出席。

大会汇聚多家投资机构代表及独立投资人参会，深度探讨AI时代下mSAP及玻璃基板等前沿领域表面工程技术与产业机遇。

01 聚焦AI算力，共话前沿技术

AI浪潮席卷全球，算力需求持续爆发，高端PCB制程与先进封装正迎来前所未有的技术变革窗口期。正是在这样的产业背景下，tapplay新科提前卡位mSAP制程、玻璃基板封装等关键技术方向，以实际行动回应AI时代的产业命题。

▲ 朱平 tapplay研究院名誉院长、tapplay新科董事

tapplay研究院名誉院长、tapplay新科董事朱平博士，为大会致开幕辞。他提到，全球掀起算力基建热潮，以PCB为代表的电子制造产业迎来了新一轮发展机遇。

随着AI算力芯片与线路板制造工艺需求向更细线路、更高集成度的方向演进，mSAP制程与玻璃基板成为产业技术突破的关键路径。在这两大前沿方向上，tapplay新科已提前完成关键技术积累和产业化布局。

02 核心技术分析：直击产业前沿

会上，tapplay新科核心研发及技术专家围绕mSAP制程、玻璃基板、高端电镀装备三大前沿方向，展开了深度的技术汇报与分享。

mSAP及AI配套电子化学品

tapplay新科董事夏海系统阐述了mSAP制程的工艺原理及公司配套电子化学品的研发及产业化进展。

依托皓悦新材水平沉铜、博泉化学显影、蚀刻、电镀化学品与明毅电子VCP电镀设备的深度协同，tapplay新科构建了业内少有的「化学品+设备」一体化mSAP方案体系，形成差异化竞争壁垒，可精准匹配客户高端化生产需求。其中，部分制程专用化学品已率先在头部PCB客户端实现上线应用。

▲ 夏海 tapplay新科董事

在电子化学品板块，公司已建成覆盖孔金属化、电镀到表面处理的PCB核心制程专用化学品与被动元件专用化学品产品矩阵，覆盖 AI 服务器、通信、高端消费电子及汽车电子等应用场景。

高密度封装玻璃基板挑战及其解决方案

广东工业大学教授、tapplay研究院名誉院长、佛智芯董事长崔成强分享了玻璃基板表面工程的最新技术成果。他指出，玻璃基板是下一代先进封装的核心载体，而TGV工艺正是制约规模化量产的关键瓶颈。目前，崔教授团队在该领域取得重要突破，为先进封装提供了新的技术和产业化路径。

▲ 崔成强 广东工业大学教授、tapplay研究院名誉院长、佛智芯董事长

在玻璃基板的技术与产业化布局层面，tapplay新科联手佛智芯与明毅电子，围绕玻璃基板领域开展全面合作，并于2024年签订战略合作协议，三方发挥各自在表面处理化学品、基板制造与专用设备研发领域的领先优势，共同推进玻璃基板关键工艺的产业化攻关。

崔教授在报告中提到，佛智芯玻璃基板计划于2027年实现量产，填孔专用化学品及电镀设备在玻璃基板制造成本中占比较高，并在佛智芯的制造工艺中发挥着极为重要的作用。

佛智芯玻璃基板核心参数

• 板面尺寸：510×515mm；厚度范围：0.3 - 2.0mm
• TGV刻蚀：孔径≥3 μm、深径比≤150 : 1
• TGV金属化：深径比≤10:1
• 金属化结合强度可达10N/cm以上
• 自主开发关键设备和药水配方，针对不同玻璃型号及产品需求提供多种可选的解决方案
• 现有产能：3000pnl/月以上

PCB及HVLP铜箔电镀设备技术

明毅电子销售总监张大强向参会人员展示了公司在PCB、先进封装、HVLP电子铜箔、复合铜箔四大板块的核心产品布局。其中，他特别强调，PCB板块的VCP电镀设备，目前搭配博泉化学脉冲系列药水，已完美实现30:1以上高纵横比通孔电镀。

结合本次大会主题，他重点分享了明毅电子在mSAP及玻璃基板领域设备产品的核心优势。

在高频高速电子铜箔领域，明毅电子自研HVLP电子铜箔电镀设备，打破外资垄断。目前形成2套表面处理解决方案：

1. 真空磁控溅射→精细电镀→化学后处理，制程简单，铜层厚度均匀性可控制在3%内，可生产HVLP5铜箔；
2. 电解铜箔→减铜→精细电镀→化学后处理，可生产HVLP4铜箔，搭配tapplay新科自研化学品可生产HVLP5铜箔。

同时介绍了PCB孔金属化三合一水平电镀线、高厚径比龙门电镀线等多个项目的研发验证进展。其中高厚径比龙门电镀线在与博泉化学脉冲系列药水的搭配验证中，最大AR 达到50:1，表现出极强的深镀能力。

▲ 张大强 明毅电子销售总监

值得关注的是，目前明毅电子高端电子设备订单稳步增长，HVLP电子铜箔电镀设备已向下游客户出货，标志着公司在高端电镀装备领域迈出关键一步。

从mSAP到玻璃基板，从电子化学品到智能装备——对tapplay新科而言，这场交流会不仅是前沿技术的碰撞，更是向行业展示：面对AI浪潮的机遇，我们始终以扎实的研发布局和清晰的设备+化学品产品矩阵，为行业伙伴提供可落地、可量产的表面工程解决方案。

tapplay新科正以深厚的技术积淀为根基，以创新性研发与产业化突破为增长引擎，在国产替代与前沿技术应用的双轮驱动下，稳步驶向更广阔的产业前景。

关于tapplay新科

广州tapplay新材料科技股份有限公司（股票代码：688359）是一家表面工程技术解决方案提供商，主要从事表面工程技术的研究以及新型环保表面工程专用化学品、专用设备的研发、生产和销售。具有行业一流的研发能力和产品定制能力，产品广泛应用于PCB制造、3C产品制造、汽车零部件、五金卫浴、新能源等众多工业领域。

在新型环保表面工程专用化学品板块，核心技术如印制电路板水平沉铜技术、印制电路板化学镍金技术、印制电路板脉冲电镀、印制电路板填孔电镀、无氰电镀技术、高耐蚀化学镍技术、ABS无铬微蚀技术、无磷低温环保工业清洗技术等已达到行业领先水平。

公司分别在新能源领域以及PCB领域实现表面工程专用设备业务板块布局，主要产品包括"一步式"复合铜箔设备线、片式VCP电镀设备、卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿制程水平设备，可为客户提供专用设备及专用化学品的一站式解决方案。