伴随智能手机向端侧AI等方向升级，高阶FPC技术要求持续攀升，生产制备工艺正沿着更高厚径比的方向快速演进。

在这一趋势下，FPC的厚径比需求逐步抬升，传统填孔电镀工艺的孔内填充质量与量产良率遭遇显著瓶颈，难以满足高阶FPC生产需求。

面对这一瓶颈，明毅电子自主研发的 FPC 填孔电镀设备——采用片式垂直连续电镀工艺，搭载高喷流技术，可适配高阶软板填孔制程。

相比传统工艺方案，该设备以更高厚径比的填孔能力、更优的面铜均匀性、更可靠的薄板走板表现与更高的生产良率，可满足 AI 手机等终端对高阶软板的量产需求。