FPC（柔性印制电路板）以聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）等柔性薄膜为基材，凭借可弯折、轻薄、三维布线自由度高的特点，已成为电子产品内部互连的主流方案，应用边界正随新兴领域持续拓宽。

与此同时，AI手机、AI PC、折叠屏、机器人等新一代硬件对FPC互连方案提出了更高要求——更轻薄、更高频、更高密度。这些需求直接推动FPC走向以下技术方向：

在FPC制造中，卷对卷电镀设备在成品均匀性、良率对比片式有明显优势，并且产线传动稳定性好、稼动率高，操作简易。在FPC卷对卷电镀设备这一产品线上，明毅电子拥有自主研发能力和深厚的开发积累与应用经验，RTR-VCP电镀设备已取得发明专利与头部客户认证。

明毅电子PCB片式VCP电镀、FPC卷对卷VCP电镀等产品线在手订单充足，设备交付稳步推进。此次交付的RTR电镀设备面向FPC连续化生产需求开发，目前已成功导入头部PCB客户产线，并将有序进入量产测试及应用阶段。

测试结果显示，经该设备生产的样品在镀铜均匀性、孔内覆盖能力及填孔质量等关键指标上均表现稳定，满足高可靠性FPC产品的工艺要求，为客户提供稳定、高品质的制造保障。

广州明毅电子机械有限公司，简称G.C.E.，成立于1996年，拥有近30年高端线路板及半导体设备的技术开发与制造经验。

明毅电子卷对卷电镀设备，以高均匀性、高良率和高稼动率为交付基准，为FPC高端制造提供稳定可靠的装备保障。依托tapplay新科「工艺+先进材料+化学品+设备」的一站式解决方案平台资源，我们始终立足自主研发，携手客户共同推进工艺创新与迭代。面向AI时代不断涌现的新产品形态与新技术需求，明毅电子致力于做值得长期托付的装备伙伴。