随着 AI 服务器板、高阶 HDI 及 IC 载板对孔金属化可靠性的要求持续提升，水平沉铜工艺已成为PCB制造中的关键变量。tapplay新科旗下皓悦新材创新研发的新一代水平沉铜 DC-PT 系列，已在客户端产线成熟应用，以经过规模化验证的产品性能及可靠性，为高端 PCB 的孔金属化工艺提供成熟解决方案。

PART.01 AI驱动

PCB产业迎来结构性升级

2026 年全球PCB 及基板市场规模预计达到 958 亿美元，同比增长 12.5%（Prismark 2026 年 4 月报告）。并且行业的「超级周期」高度集中在 AI 服务器板、高阶 HDI、光模块板、封装载板等对制程能力要求更高的细分品类。

下游技术及需求的快速升级，制造所需的专用化学品及设备的门槛被同步推高，尤其是在孔金属化这一关键制程环节。据 QYResearch 最新报告，全球 PCB 水平沉铜专用化学品市场预计 2032 年将达到 9.54 亿美元，2026-2032 年 CAGR 为 6.2%。市场扩容的背后，是下游对高端沉铜产品的需求正在加速释放。

PART.02PTH

水平沉铜技术是pcb制造的关键

在 PCB 制造流程中，水平沉铜是孔金属化的核心工艺——位于钻孔之后、电镀之前，在孔壁和板面上以化学方法沉积一层极薄铜层。水平沉铜的质量，直接关系到PCB制造良率及整板长期可靠性。

在普通多层板时代，这个环节的工艺窗口相对宽松。但进入 AI 算力时代，随着HDI板、半导体/IC载板、类载板和高多层板占比提升，孔径更小、板材更薄、线路更精细，对孔金属化所用的水平沉铜工艺及配套化学品更高要求。

PART.03 皓悦新材

PCB高端水平沉铜的国产替代力量

而在行业格局上，PCB 水平沉铜专用化学品长期由外资品牌主导高端市场——国际厂商入局早、工艺数据库完整、与设备和客户产线绑定深。

tapplay新科旗下广州皓悦新材料科技有限公司——是国内较早专注于水平沉铜工艺及化学品研发、生产及销售的技术型企业。产品涵盖化学沉铜、脉冲镀铜、化学镍金等PCB孔金属化及表面处理关键制程。

皓悦新材，在水平沉铜领域拥有丰富的产品研发及应用经验，服务水平沉铜及化学镍金产线超过100条，已在头部厂商实现规模化应用，产品整体性能与国外先进水平相当，在国内同行中市占率领先。

PART.04PTH水平沉铜

新一代低应力DC-PT系列

为满足市场及客户对高端pcb制造的工艺及技术升级需求，皓悦新材研发并推出新一代水平沉铜低应力DC-PT系列产品，且该产品已在客户端成熟应用。

DC-PT系列：针对高端程专项适配

• 针对特殊材质工艺研发生产，适用于高多层、多层精密HDI、mSAP、载板等高端PCB特殊制程工艺要求。

• 降低表面应力，沉铜晶格更细密，大幅改善纳米空洞问题，产品性能高效稳定，满足客户的高品质要求。

DC-PT系列：覆盖水平沉铜全流程

●除胶段：孔壁树脂形成致密的蜂窝状结构，铜和树脂结合更牢固，电荷分布更均匀，铜沉积质量更高；

●活化段：采用新型螯合剂，增强钯吸附效果；

●沉铜段：采用低应力配方，孔壁铜层晶格更细密，大幅改善纳米空洞问题，为整板线路导通提供可靠保障；无氰化物环保配方，降低污水处理压力。

DC-PT系列：实测性能与可靠性验证

DC-PT 系列在背光覆盖、热冲击耐受和无铅回流焊三项核心可靠性测试中，均达到高可靠性 PCB 对孔金属化环节的性能要求。

皓悦新材新一代低应力水平沉铜DC-PT系列，从技术指标到产线表现再到服务体系，向客户及行业交出了我们的硬核答卷，为AI 服务器板、高阶 HDI 和 mSAP 封装载板，提供行业领先的技术解决方案。

PART.05 解决方案

为PCB行业行业提供配套支持

AI服务器、高速通信、汽车电子与先进封装需求持续增长，PCB正加速向高层数、高纵横比、细线路与复杂微孔结构演进。从工艺技术到产线建设，从配套药水到智能装备，全产业链均需向高端化升级，以承接AI时代的制程需求。

tapplay新科深耕表面工程领域，凭借深厚的研发及应用积累，并通过投资控股PCB板块头部高端药水及设备制造商，可针对客户需求提供「工艺 + 化学品 + 设备 + 现场服务」的整体解决方案方案，配合快速响应服务模式，适配PCB工厂技术升级及扩产节奏。