随着AI算力、航空航天、高速通信和智能驾驶领域突飞猛进，PCB产品结构正加速向高密度、高厚径比演进。

常规电镀工艺一般只能保证纵横比20:1以内生产需求。在更高纵横比条件下，深镀能力、均镀能力和盲孔填充一致性成为关键挑战。脉冲电镀因具备深镀能力强、镀铜均匀性优越等突出优势，正在成为高端PCB制造的核心工艺选择。

tapplay新科旗下江西博泉化学有限公司自2014年起开展脉冲镀铜技术的自主研发与产品应用，技术水平及市场占有率已达到国产领跑水平。

博泉化学新一代脉冲镀铜PCP750&760系列，针对市场上高端PCB产品结构与高纵横比产品生产需求开发与优化，可支撑高端PCB稳定量产。

深镀能力：适配4.8~8mm板厚，纵横比20:1~40:1，深镀能力达90%以上。

均镀表现：孔中间与大铜面铜厚极差控制良好，镀层均匀性优异。

通盲共镀：高质量实现通盲共镀，有效改善盲孔蟹脚问题。

稳定可靠：镀层晶格紧密均匀，通过延展性、抗拉强度、热应力、TCT全项测试，达到IPC-6012 Class 3级别

凭借卓越的产品性能，博泉化学脉冲电镀产品成功应用于国内顶尖通信科技企业供应链体系，并已与行业头部厂商建立长期稳定的合作关系，包括深南电路、鹏鼎控股、生益电子等国内领先PCB制造企业，覆盖AI服务器板、算力板、高阶通信板、厚铜板等多个高端tapplay官网。