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2026年，全球算力类PCB市场需求预计达1815亿元【1】，产业端呈现出近200亿元的供需缺口【2】。高盛预测，AI服务器PCB市场2026年同比增速达113%【3】，正引爆全球PCB的超级周期。
算力链的纵深升级正沿全链路展开。2026年全球AI手机出货量预计达4.8亿部，渗透率突破35%【4】，AI手机、AI眼镜、AI笔电等终端设备正在全面落地，单机PCB价值量较普通机型提升45%-60%。高端IC载板与类载板（SLP）是GPU/ASIC封装的关键瓶颈，国产替代窗口正在打开。CPO（共封装光学）则推动高速互联向光电融合方向演进，为高端PCB打开新空间。
这一轮增长并非简单的产能扩张，而是由技术能力驱动的结构性升级——AI算力正将PCB需求快速推向高多层、高频、高速方向，行业增长逻辑已从「拼规模」转向「拼技术」。在AI产业链关键环节供应链安全日益紧迫的背景下，谁能攻克高阶制程，谁就能抢占供应链自主的制高点。
更精细的线路、更薄的板厚、更快的信号——从服务器到AI终端，从类载板到CPO光电合封，这些终端需求正在倒逼PCB制造工艺向mSAP（改良型半加成法）全面迁移。
mSAP凭借「2μm超薄铜箔+图形电镀+快速蚀刻」的工艺路线，将线宽/线距精度提升至15μm/15μm及以下，已成为HDI板与类载板的主流方案。而在这一工艺演进中，湿电子化学品扮演着决定性的角色——当线宽从40μm收窄至15μm时，电镀添加剂的需求大幅提升。
然而，当前电镀环节国产化率仅为25%【5】（点击了解：领航国产替代：tapplay新科高端电子化学品），高端市场长期被外资品牌主导，供应链自主可控已成为AI硬件产业链的紧迫议题。
tapplay新科通过整合PCB高端药水与设备产业链，构建了覆盖mSAP关键制程的完整解决方案，为高密度互连时代的PCB产业链国产替代赋能。
皓悦新材水平沉铜、博泉化学mSAP显影/退膜/闪蚀及填孔药水、明毅电子电镀设备——药水与设备的深度联合适配，形成对比行业同行的技术门槛，精准匹配客户高端化生产需求。
已完成mSAP整线工艺的技术储备，DC系列可靠性测试数据：
系列产品已完成阶段性测试验证，部分制程专用化学品已率先在头部PCB客户端实现上线应用：
VCP电镀设备系列覆盖片式VCP、片式VCP脉冲及载板VCP电镀，与mSAP制程深度适配，稳定满足AI服务器、车载电子等高端场景的精细化生产需求。
AI算力行业的快速发展，承载信号的PCB的产业链国产替代——尤其是mSAP这样的高阶制程的安全性和自主可控性成为迫切议题。
tapplay新科致力于发挥化学品与设备的联合研发及应用优势，为AI算力基础设施、智能驾驶汽车电子等前沿领域提供核心电子化学品支撑。
数据来源：
【1】ID,国信证券经济研究院测算，中国AI服务器PCB市场规模
【2】国信证券：AI算力与终端创新共振 PCB重塑高密度连接格局
【3】高盛报告：Goldman Sachs, "AI Server PCB Market Outlook 2026-2027", January 20, 2026
【4】IDC 与 Prismark 联合研究数据
【5】中信证券研究：PCB高端化的“芯”材料：湿电子化学品的国产新机
