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在以Openclaw等大模型应用及高性能AI终端硬件为核心的驱动下，算力基础设施对信号传输效率与布线密度的技术规格要求日益严苛，协同驱动底层PCB及封装载板向高精细度制程演进。
传统减成法在精度与一致性控制上已逐渐面临制程瓶颈，mSAP工艺凭借其卓越的微细线路制备能力，已成为HDI板与类载板等产品的主流方案。
mSAP（Modified Semi-Additive Process），是一种细线路成型的工艺流程简称，也称改良型半加成法，是专为超细线路设计的PCB制造工艺。
不同于减成法「全板电镀+DES蚀刻」的传统流程，mSAP采用「2μm超薄铜箔+图形电镀+快速蚀刻」的工艺路线，将线宽/线距精度提升至15μm/15μm及以下，从而实现精细线路制备。
线路图形的控制对于线路的设计与蚀刻的操作难度影响较大，对于高密度线路的设计必须保证线路的品质。垂直的undercut是理想的状况, 较大的倾角会影响蚀刻后的线宽和信号传输性能。
盲孔填满率优异，均匀性高，Dimple ≤5μm
博泉mSAP制程系列产品已完成阶段性测试验证，部分制程专用化学品已率先在头部PCB客户端实现上线应用。我们持续深耕国产自研化学品方案，致力于为AI算力基础设施、智驾系统所需汽车电子等前沿领域的技术自主可控提供核心材料支撑。
