主要用于玻璃基板电镀工艺 

产品规格:min:300*300mm max:600*600mm 

传动方式:龙门式 

电镀均匀性：≥90% 

铜柱：常规Φ80~120μm/H120~240μm 高规Φ15~30μm/H50~100μm 特规Φ7~10μm/H15~20μm 

最小线路：L/S:10μm/10μm L/S:7μm/7μm

主要用于大板扇出封装电镀工艺 

产品规格:min:300*300mm max:600*600mm 

传动方式:龙门式 

电镀均匀性：≥90% 

铜柱：常规Φ80~120μm/H120~240μm 高规Φ15~30μm/H50~100μm 特规Φ7~10μm/H15~20μm 

最小线路：L/S:10μm/10μm L/S:7μm/7μm

主要用于晶圆表面电镀铜、表面化学镍靶金工艺 

产品类型：晶圆 产品规格：4?、8?、12? 

传动方式：龙门式 

设备功能：电镀铜、电镀镍钯金、化学镍钯金