股票代码688359
PCB/FPC专用设备是工艺落地的核心载体，需突破复合型技术壁垒，要求设备的结构、传动系统、镀槽设计等均需要经过精确计算和精细制造；在电镀过程中，电流密度、电镀时间、电镀液温度、搅拌速度等因素对电镀效果具有显著影响，因此设备需要具备精确的控制系统，以实现对这些参数的精确控制；同时，随着技术的发展，PCB电镀设备正逐渐实现自动化和智能化。
凭借深厚的PCB智能装备开发与制造实力，打造了适配高端PCB孔金属化制程需求的「Desmear+PTH+闪镀」水平镀三合一设备，具有优异的稳定性与可靠性，可助力客户降低制造成本，实现国产替代。
Desmear+PTH+闪镀三合一设备
自研设计：打破外资技术垄断，从客制化研发到关键部件实现自研可控，摆脱进口依赖。
高端制造：高精度、强稳定性，适配高端PCB量产场景的严苛需求
精密设计：特殊设计，精密匹配各生产段需求
阳极：不溶性阳极+三价铁溶铜，分段式设计；维护保养方便，可精准控制大小板电流覆盖范围
适配高纵横比板盲孔和高孔径比微孔镀铜工艺
产品类型：Rigid 板厚 MIN:0.5 MAX:7mm
均匀性：10±1㎛ 25±2.5㎛
产速：0.3~1.2m/min
电镀类型：通孔、盲孔
孔径：MIN 150μm（6mm板厚） AR比MAX 30:1
产品类型 FPC
板厚 MIN 0.024mm MAX 0.15mm
均匀性 10±1μm 20±2μm
产速 0.5～1.5m/min
板高 W250/260 或W500/520
电镀类型 全板、图形、通孔、盲孔
通孔 孔径 MIN 50μm AR比MAX 4:1
盲孔 孔径 MIN 50μm AR比MAX 1:1
水平湿制程设备主要用于消费电子、手机内存、 ?路板。
