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PCB（印刷线路板）是电子工业的重要部件之一，它在整机中起着元器件和芯片的支撑、层间互连和导通、防止焊接桥搭和维修识别等作用。PCB专用化学品是指为PCB制造工业配套的精细化工材料。
水平沉铜工艺是PCB制造过程中的重要工序，主要作用是将钻孔孔壁金属化。通过在绝缘的孔壁上用化学的方法沉积一层薄薄的化学铜层，以作为后面电镀铜的基底导电层，从而实现PCB各层间电气互联。
产品优点：
不含镍及EDTA，灌孔能力强，镀层覆盖能力出色，背光可稳定在9级以上，满足高纵横比板材生产需要。
镀层可靠性表现优异， 可通过10次热冲击测试（288℃，10秒）；
无需活化起镀，沉积速率快；
钯金属和其他化学品消耗量较低，节能效果明显。
沉铜前与沉铜后示意图
搭配DC-105S低浓度钯含量，适用于普通双面，多层通孔板生产制程应用，满足客户快捷、高效、稳定、低成本自动化对接管理。
沉铜前与沉铜后孔壁
搭配DC-105H高浓度钯含量，适用于多层精密HDI，树脂填孔，光模块板半导体应用等特殊制程工艺要求类别高端PCB应用，针对特殊材质工艺研发生产，满足客户对高品质要求的高效稳定高端水平沉铜药水。
专门面向高端 PCB 结构与高纵横比需求研发，突破深镀与均镀极限，适用于AR20-40:1的高厚径比板，通盲共镀，完美解决盲孔蟹角问题。
tapplay新科旗下博泉化学2014年布局脉冲电镀工艺的研发及应用，产品系列已从PCP310，PCP365系列，升级到PCP750、PCP760脉冲电镀系列。
博泉化学脉冲电镀体系已在 200+条量产线中稳定应用，覆盖 AI 服务器、通信、高端消费电子及汽车电子等 PCB 应用场景。
适用于不溶性阳极体系；
最深盲孔550μm, AR 2:1 面向 AR20?40:1 ；
高纵横比厚板，深镀能力达到85%以上；
通盲共镀，低 TOC 可量化管控，生产管控简洁可靠。
铜球体系；最深盲孔400μm, AR 1.1:1；
面向 AR20?40:1 高纵横比厚板，深镀能力达到85%以上；
通盲共镀，低 TOC 可量化管控，生产管控简洁可靠。
深镀能力强、低成本、高效率；
通过1000周期TCT测试，已在5G通讯板和汽车板等大规模量产。
铜球体系，深镀能力TP≥90%（5.0mm/AR 25:1）
应用于不溶性阳极+氧化铜粉系列，广泛适用于VCP线、水平电镀线和龙门电镀线；
深镀能力TP≥90%（板厚4.0mm/孔径0.20mm，AR20:1 ）适用电流密度10-40ASF；
深镀能力优异，生产效率高，电镀稳定性良好，高效省铜。
应用于不溶性阳极+三价铁溶纯铜系列，适用于VCP电镀线，水平电镀线；
深镀能力TP≥90% （板厚3.6mm/AR 18:1）适用电流密度10-40ASF；
深镀能力优异，生产效率高，电镀稳定性良好，高效省铜。
适用于可溶性阳极和不溶性阳极，适用于全板电镀、图形电镀等不同填孔镀工艺；
高效的填充性能可同时满足薄的板面镀铜厚度，达到精细线路制作需求；
低应力高可靠性镀层确保多介叠构性能稳定和高耐冲击性能；
槽液寿命期间品质稳定，解决作业良率不佳、盲孔包芯和凹陷等风险；
酸性镀铜 MVF383是一种适合通盲共镀的镀铜光剂。没有预浸步骤也能达到较好的填孔效果和理想的面铜厚度。
适用于可溶性阳极和不溶性阳极；
在VCP线和龙门电镀线均有优秀的盲孔填充能力；
填孔效率高，可兼容多尺寸盲孔产品（孔径50-200μm, 介厚50-175μm, AR最大 1.25:1)；
槽液寿命期间品质稳定，解决作业良率不佳、盲孔包芯和凹陷等风险；
结晶致密，耐蚀性强；对镍层的腐蚀度可控制在20%-30%以内；
表面平整度高，易于焊接；可焊性优异，可以承受3次回流焊；
金层抗氧化能力出色；导电能力强，可以当成按键导通的金手指线路使用；
不含镉、铬；药水寿命长；保质期长，生产后可保存1年。
磷含量稳定，镀层组成为Ni：94±1% 、P：6-9%
操作温度较低，减少对绿漆的侵害
药液稳定，管理容易
析出速度快，每小时可达 12-14 μm
适用于无氰金盐的应用，可减弱金槽液对镍层攻击所造成腐蚀；
操控温度低、油墨溶出少、沉金速率稳定；
特?e适合干膜板溶出的控制，金镀层具有良好的抗氧化性、焊接性及耐磨性；
药水对于镍污染容 忍度高，铜离子上升慢等特点；
与我司化镍药水相配合可发挥最佳性能。
