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钢铁表面高速卷对卷电镀锡，可对钢铁表面起到防腐蚀作用，同时由于锡离子及其化合物对人体无害，且镀锡层具有良好的耐蚀性、延展性和焊接性，使得镀锡钢板也被广泛应用于食品的加工和包装盛放以及装运，如罐头的包装等。
甲磺酸电镀锡体系具有镀液无毒、稳定，在自然条件下能够完全降解，废水处理简单，电流效率高、分散能力强、电流密度范围宽、锡泥量少等诸多技术优势，因此，甲磺酸盐镀锡体系是工业上应用最为广泛的高速镀锡方法。
甲磺酸电镀锡体系的核心是镀锡液中的添加剂，这部分目前被国外垄断，国内对其研究较少。tapplay新科MSA高速镀锡技术使用更安全环保的甲磺酸体系(MSA)替代酚磺酸体系(PSA)，【可实现极低锡量(≈0.5 g·m-2)镀锡生产，同时满足500 m/min 高速机组的生产需求】，填补了国内该领域的技术空白，推动了供应链的自主可控，助力钢铁制造业向高端、绿色方向发展。
*可用于冷轧板连退线/白铁镀锌铝镁、镀锌铝线配套前处理
vs 70~80℃高温脱脂剂：节能≥75%
vs 60~65℃中高温脱脂剂：节能≥60%
大幅节省辅助蒸汽使用：该脱脂剂使用时，清洗主要使用过热水 。 辅助蒸汽主要用于烘干，预计大幅节省辅助蒸汽使用。
避免高温皂化反应 ，降低泡沫的生成，减少消泡剂的使用量；降低成本的前提下， 定期更新老化的槽液， 提高脱脂槽的清洁度，减少大量泡沫产生。
同时能够排放溶液中的大量铁粉/铁离子， 大幅改善残铁问题。
tapplay新科纳米铁基合金预处理技术，直击冷轧带钢表面微观缺陷在电镀过程中引发铁离子持续析出所带来的品质、成本与生产稳定性风险，通过创新铁基合金体系与精密电化学沉积控制能力，协同破解高成本、环保压力与高性能要求三大难题，为高品质镀层提供筑牢根基。
镀层孔隙率极低、均匀性好，能有效隔绝基体与镀液。
“铁-铁”同质结合与纳米晶结构协同，对比传统异质镀层（如镍层等），附着力优异，有效杜绝剥离风险。
工艺窗口宽，可稳定覆盖常规至超高速的各类产线。
tapplay新科自主研发甲基磺酸（MSA）体系高速镀锡工艺，实现了高速镀锡核心技术的国产化替代，突破了传统及国外竞品在高温高速条件下易分解、不稳定、难控制的技术瓶颈，形成了性能领先、稳定性更优、综合成本更具优势的国产化高速镀锡整体解决方案。
镀液在 65?70℃ 高温条件下长期运行，仍保持清澈稳定，无分解现象。
已在线速≥ 420 m/min的产线上实现稳定、规模化运行。
镀液成分可精准分析与管理，工艺窗口宽、运行维护简便。
tapplay新科带钢高速电镀专用添加剂型镀铬新体系，针对传统铬酐工艺中镀层不均、正反面色差、铬控制复杂及环保压力大等问题进行了系统优化。该体系在提升镀铬铁外观一致性和工艺可控性方面表现突出，关键性能达到行业领先水平，为传统铬酐工艺提供了可替代的创新方案。
正反面颜色、光泽与厚度高度一致，解决亮边缺陷这一行业痛点。
沉积速率优异，镀铬量超200mg/?以上，大幅提升产线产能。
成分可分析、可管理，确保生产稳定与产品一致性。
绿色替代：三价铬替代六价铬，杜绝有毒有害物质排放，符合全球环保政策。
降本增效：减少原材料采购及使用成本；减少废水处理成本；简化生成工艺流程。
品质升级：有效解决传统电镀中常见的锡层黑灰问题，镀层均匀性、附着力和光洁度均有显著提升。
技术领先：已申请发明专利，有望率先在国内进入实际应用。
● 本款添加剂较好地实现了在极低镀锡量的情况下，在镀锡量0.7～1.1g／m2的情况下，相对于某进口添加剂有着更高的锡层覆盖能力和分散能力。
● 阴极电流密度可稳定工作在35A／dm2，最高工作电流密度可达50A／dm2，所得镀层为结晶细致均匀的哑光镀锡层，孔隙率极低。
● 镀液抗氧化能力较强，镀液稳定，长期使用（1年以上）均能保持澄清。
● 镀液体系泡沫小、非常适合高速电镀。
