股票代码688359
被动元件这个名称来自中国台湾电子行业，大陆常称为无源器件，无源器件是微波射频器件中重要的一类，在微波技术中占有非常重要的地位。无源器件主要包括电阻，电容，电感，转换器，渐变器，匹配网络，谐振器，滤波器，混频器和开关等。此类产品的材质因多为酸敏感材质，所以在电镀加工过程中需要偏中性的化学处理剂，即被动元件专用电子化学品。
晶片电感
专门为滚镀型电镀专门设计的低镍工艺体系，除了能在非常高电流密度下操作外，可常温操作而达到优良耐焊性, 镀液管控简单。
低镍工艺( 镍离子=25-35g/L ), 大大减少带进带出损耗
可焊性优良
常温至高温操作, 比传统工艺温度大大减低 ( 30-60℃ )
高电流密度下操作, 比传统工艺高1至2倍电流密度而不烧焦
有效改善因银膏过薄而产生的磨边／黑边等问题
镀液稳定性好，使用寿命长 可配合在自动线上生产
晶片电阻
在电镀加工小型化的被动组件时，会面临必须严肃对待的问题——电镀过程中的 ( 钢珠 )聚结和 ( 产品 )粘片以及离心镀泡沫过多产生漏镀现象。粘片和漏镀的比率与工件的尺寸和外型相关。越小尺寸和越扁平的工件，粘片和漏镀的比率越高，这导致产品质量下降和应用面缩小。
NP 低泡型纯锡工艺在接近中性的镀液中影响锡离子的配位，从而解决小工件的粘片现象, 而低泡型专门为小尺寸工件的滚镀应用设计的，能在非常宽广的电流密度范围内获得平滑均匀的半光泽纯锡镀层。
泡沫极少
可在较宽的电密度范围内得到良好的镀层
能提升电镀效率,同时减少产品的粘片现象和钢珠的聚结现象
镀层具有优异的可焊性，耐热性和密着性
镀液的分析、管理容易, 所有的化学组分均可分析同时不依赖昂贵的分析设备
NP低泡型工艺的特性
积层电容
